Különbség az IC és a Chip között

IC vs Chip
 

Jack Kilby, az integrált áramkör feltalálójának szavai szerint az integrált áramkör félvezető anyagból álló test, amelyben az elektronikus áramkör összes alkotóeleme teljesen integrálva van. Technikai szempontból egy integrált áramkör egy olyan elektronikus áramkör vagy eszköz, amely egy félvezető hordozó (alap) rétegre épül, a nyomelemek rajta történő diffúziójával. Az integrált áramköri technológia 1958-os találmánya példátlanul forradalmasította a világot. A chip egy általános kifejezés, amelyet az integrált áramköröknél használnak.

További információ az integrált áramkörökről

Az integrált áramkörök vagy IC-k manapság szinte bármilyen elektronikus eszközben használatosak. A félvezető technológia és a gyártási módszerek fejlesztése az integrált áramkörök feltalálásához vezetett. Az IC feltalálása előtt az összes, a számítási feladatokhoz használt berendezés vákuumcsöveket használt a logikai kapuk és kapcsolók megvalósításához. A vákuumcsövek a természetükben viszonylag nagy, nagy energiaigényű készülékek. Bármelyik áramkörnél a diszkrét áramköri elemeket kézzel kell csatlakoztatni. Ezeknek a tényezőknek a hatása meglehetősen nagy és drága elektronikus eszközöket eredményez, még a legkisebb számítási feladat elvégzéséhez is. Ezért egy öt évtizeddel ezelőtt egy számítógép hatalmas méretű volt és nagyon drága, a személyi számítógépek pedig nagyon távoli álom.

Nagyobb energiahatékonyságú és mikroszkopikus méretű félvezető alapú tranzisztorok és diódák cserélték ki a vákuumcsöveket és alkalmazásukat. Ezért egy nagy áramkört integrálhatott egy félvezető anyag kis darabjára, lehetővé téve a kifinomultabb elektronikus eszközök létrehozását. Annak ellenére, hogy az első integrált áramkörökben csak kevés tranzisztor volt benne, a hüvelykujj környékén jelenleg több milliárd tranzisztor van integrálva. Az Intel hatmagos, Core i7 (Sandy Bridge-E) processzora 2270 000 000 tranzisztort tartalmaz 434 mm² méretű szilíciumdarabban. Az IC-be beépített tranzisztorok száma alapján több generációra oszthatók.

        SSI - Kis méretű integráció - több tranzisztor (<100)

        MSI -Medikum Scale Integration - tranzisztorok százai (< 1000)

LSI - Nagy méretű integráció - tranzisztorok ezrei (10 000 ~ 10000)

VLSI - Nagyon nagy méretű integráció - millióról milliárdra (106 ~ 10⁹)

A feladat alapján az IC három kategóriába sorolható: digitális, analóg és vegyes jel. A digitális IC-ket diszkrét feszültségszinten történő működésre tervezték, és olyan digitális elemeket tartalmaznak, mint flip-flops, multiplexer, demultiplexer kódoló, dekóder és regiszter. A digitális IC-k általában mikroprocesszorok, mikrokontrollerek, időzítők, FPGA (Field Programmable Logic Arrays) és memóriaeszközök (RAM, ROM és Flash), míg az analóg IC érzékelők, operációs erősítők és kompakt energiagazdálkodási áramkörök. Analóg-digitális konverterek (ADC) és Digitális-analóg konverterek analóg és digitális elemeket egyaránt használnak; ezért ezek az IC-k diszkrét és folyamatos feszültségértékeket is feldolgoznak. Mivel mindkét jeltípust feldolgozzuk, vegyes IC-nek nevezzük őket.  

Az IC-k nagy hőszigetelő képességű szigetelőanyagból készült, szilárd külső burkolatba vannak csomagolva, és az áramkör érintkező kapcsai (csapjai) az IC testétől távolabb vannak. A tűkonfiguráció alapján sokféle IC csomagolás érhető el. Dual in-line csomag (DIP), műanyag Quad lapos csomagolás (PQFP) és Flip-Chip gömbháló-elrendezés (FCBGA) példák a csomagolási típusokra.